溫度循環(huán)箱
詳細介紹溫度循環(huán)箱TCT test概述
1.溫度循環(huán)箱TCT test是用于考察IC芯片封裝、半導體元器件、集成電路、PCB板做可靠性測試與質量鑒定。主要通過-50℃～+150℃溫度上下限進行高低溫循環(huán)試測試、冷熱循環(huán)測試、溫度循環(huán)測試、高低溫交變測試、高低溫恒定測試、高低溫操作測試、高低溫儲存測試，每次溫度停留時間各為10分鐘，轉換溫度的過度時間為15分鐘，溫度循環(huán)次數(shù)為250次。主要測試線接合強度、晶粒強度、封裝方面的傷害，試驗目的是為了查看封裝內(nèi)部不同物層之間熱膨脹系數(shù)（CTE）有可能差異過大而對產(chǎn)品引起的不同物層間界面的脫離，膠體和晶粒的破裂。
2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢：中英文菜單式人機對話操作方式，有開機自檢功能、溫度線性校正、自動停機、系統(tǒng)預約定時啟動功能；實現(xiàn)工業(yè)自動化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機鏈接實現(xiàn)遠程監(jiān)控，了解設備運行狀態(tài)，可以通過任何移動終端監(jiān)控。
溫度循環(huán)箱TCT test性能指標
1.溫度范圍：-40℃～+150℃；-50℃～+150℃；-60℃～+150℃；-70℃～+150℃。（高溫可定制：+250℃）
2.重點測試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-50℃～+150℃、-65℃～+150℃。（可根據(jù)試驗要求選擇溫度范圍）
3.試驗測試方式：高低溫循環(huán)試驗、冷熱循環(huán)試驗、高低溫恒定試驗、高低溫交變試驗、高低溫儲存試驗、高低溫操作試驗。
4.溫度穩(wěn)定度：±0.5℃。
5.溫度均勻度：±2.0℃。
6.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
7.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（可定制溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）
8.制冷系統(tǒng)：*壓縮機低噪音模塊化熱交換風冷或水冷設計制冷機組。
9.制冷方式：機械壓縮單級制冷或二元復疊制冷（風冷或水冷）。
10.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。
11.節(jié)能方式：冷端PID調節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調溫方式節(jié)能30%。
12.標準配置：觀測窗一個；LED視窗燈一支；保險管2支；物料架2套。
13.噪音處理：整機運行時≤60dB（*），滿足100萬級無塵車間制備工藝需求。
14.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結露現(xiàn)象。設備可以連續(xù)運轉不需進行除霜。
15.保護裝置：壓縮機過載、過流、超壓保護、漏電保護、內(nèi)箱超溫保護、加熱管空焚保護。
16.電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。
17.溫度循環(huán)箱型號及規(guī)格如下，根據(jù)客戶需求非標定制。
型 號 內(nèi)箱尺寸（mm） 外箱尺寸（mm）
ZK-GDW -80L W400×H500×D400 W1000×H1330×D850
ZK-GDW-120L W500×H600×D400 W1000×H1530×D850
ZK-GDW-150L W500×H600×D500 W1000×H1850×D950
ZK-GDW-225L W500×H750×D600 W1000×H1680×D1050
ZK-GDW-408L W600×H850×D800 W1100×H1780×D1250
ZK-GDW-800L W1000×H1000×D800 W1500×H1930×D1250
ZK-GDW-1000L W1000×H1000×D1000 W1500×H1930×D1450
溫度循環(huán)箱參考標準
1.JESD22-A101-D
2.EIAJED-4701-D122。
3.MIT-STD-883E Method 1010.7。
4.JESD22-A104-A。
5.EIAJED- 4701-B-131。
6.GJB/150.3-2009 高溫試驗。
7.GJB/150.4-2009 低溫試驗。
8.GB/T 2423.1-2008 試驗A：低溫試驗方法。
9.GB/T 2423.2-2008 試驗B：高溫試驗方法。
10.GB/T2423.22-2012 試驗N：溫度變化試驗方法。
