搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、
芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導(dǎo)體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電
路）。
半自動(dòng)芯片貼片機(jī)-高精度5um 芯片封裝
設(shè)備咨詢：婁先生 1312-297-6482
該系列產(chǎn)品性能穩(wěn)定，性價(jià)比高，操作方便，尤其適合對(duì)生產(chǎn)效率要求不高，對(duì)精度要求高的科學(xué)研究所和院校實(shí)驗(yàn)室等。
搭配吸嘴加熱模塊、激光加熱模塊、UV點(diǎn)膠及固化模塊、熱氮保護(hù)氣體模塊、基底預(yù)熱模塊、過(guò)程監(jiān)控模塊、
芯片倒裝焊接模塊。
配合激光焊接模塊可完成mini LED柔性電路板返修、大型醫(yī)療設(shè)備（核心成像模塊組裝）、光器件（激光器LD鈀條組裝、VCSEL、PD、LENS等組裝）、半導(dǎo)體（ MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電
路）。
技術(shù)參數(shù)
- 工作方式 桌面式手動(dòng)-半自動(dòng) Z軸行程 150mm
- 工作范圍 15*80（可定制） T軸行程 手動(dòng)
- 器件尺寸范圍 0.1~30mm XY軸解析度 1μ
- 綜合貼裝精度 ±5μ 3σ Z軸解析度 3μ
- XY驅(qū)動(dòng)形式 步進(jìn)電機(jī)+滾珠絲桿 T軸解析度 0.05°（手調(diào)）
- 鍵合力控制 20-1000g 照明系統(tǒng) 白色/黃色環(huán)形光源
- 過(guò)程監(jiān)控系統(tǒng) 可測(cè)量長(zhǎng)度、面積
- 半自動(dòng)芯片貼片機(jī)-高精度5um 芯片封裝
