產(chǎn)品用途:
硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等的切割,
主要應(yīng)用于IC、QFN、DFN、LED基板、光通訊等行業(yè)。
產(chǎn)品特點(diǎn):
·采用高剛性1.8KW直流主軸
·多工位切割系統(tǒng)-
·UV解膠系統(tǒng)
·刀痕檢測(cè)系統(tǒng)
·標(biāo)配刀破損檢測(cè)功能
·標(biāo)配非接觸式測(cè)高功能
·標(biāo)配自動(dòng)影像識(shí)別功能
·標(biāo)配12寸陶瓷盤