熱性能測(cè)定儀是基于JEDEC“靜態(tài)測(cè)試方法”(JESD51-1),實(shí)時(shí)采集器件瞬態(tài)溫度響應(yīng)曲線的儀器,其測(cè)試延遲時(shí)間(tMD)和分辨率均高達(dá)1um。儀器介紹熱性能測(cè)定儀,是MicReD研發(fā)制造的用于半導(dǎo)體器件的*熱測(cè)試儀,用于測(cè)試IC、LED、散熱器、熱管等器件的熱特性。儀器獨(dú)的結(jié)構(gòu)函數(shù)(StructureFunction)分析法,能夠分析器件熱傳導(dǎo)路徑相關(guān)結(jié)構(gòu)的熱學(xué)性能,構(gòu)建器件等效熱學(xué)模型,是器件封裝工藝、可靠性研究和測(cè)試的強(qiáng)大支持工具。因此被譽(yù)為熱測(cè)試中的“X射線”。主要功能半導(dǎo)體器件結(jié)溫測(cè)量;半導(dǎo)體器件熱阻和熱容測(cè)
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