MiniLab-WCF晶圓燒成爐THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圓燒成爐THERMOCERA

MiniLab-WCF晶圓燒成爐，退火爐，真空爐，氣氛爐，ANNEAL晶圓退火設(shè)備，TCF-C500超高溫小型實(shí)驗(yàn)反應(yīng)釜，TVF-110小型立式管式爐

產(chǎn)品介紹

MiniLab-WCF晶圓燒成爐

超高溫晶圓退火爐Max2000℃

兼容各種工藝環(huán)境，

可小規(guī)模生產(chǎn)的多氣氛晶圓退火設(shè)備

采用C/C復(fù)合材料、SiC3涂層、TiC3涂層加熱器

溫度2000℃

提高安全性和可操作性 晶圓退火專用超高溫多氣氛爐

可用于從新材料和材料、半導(dǎo)體和電子零件的研發(fā)到小規(guī)模生產(chǎn)的廣泛應(yīng)用。

特征

3種爐加熱器/保溫材料擴(kuò)大了碳爐的應(yīng)用范圍。

C/C復(fù)合加熱器

SiC3（碳化硅）涂層加熱器

TiC3（碳化鈦）涂層加熱器

工作溫度2000℃

C/C復(fù)合加熱器

TiC3涂層加熱器

SiC3涂層加熱器

PLC半自動(dòng)操作（真空/吹掃→排氣）

通過觸摸屏 HMI 進(jìn)行操作

*也可全自動(dòng)操作（需咨詢）

爐加熱范圍

Φ4英寸?Φ8英寸

單片式或多級(jí)盒式（5片）批量式

有很多選擇

爐壓自動(dòng)調(diào)節(jié)（APC控制）

用于測量爐內(nèi)樣品溫度的附加熱電偶

用于爐內(nèi)測量的附加前視口 + 輻射溫度計(jì)

坩堝旋轉(zhuǎn)

全自動(dòng)控制

通訊功能（使用溫控器功能）或SECS/GEM通訊

ANNEAL晶圓退火設(shè)備

晶圓退火設(shè)備Max1000℃

Φ4英寸至Φ6英寸基板

高精度APC自動(dòng)壓力控制

惰性氣體/反應(yīng)氣體引入（MFC x最多3個(gè)系統(tǒng)）

高均勻性快速加熱高真空（<5×10-7 mbar）專用晶圓退火機(jī)

采用鹵素?zé)簟?/span>C/C復(fù)合材料、SiC涂層加熱器

ANNEAL 晶圓退火機(jī)是一款專用晶圓退火機(jī)，可在加熱臺(tái)上均勻、清潔的環(huán)境中加熱 4 英寸至 6 英寸的基板，該加熱臺(tái)配備 3 種加熱器，可根據(jù)工藝氣氛進(jìn)行選擇。通過高精度電容壓力計(jì)對MFC進(jìn)行PID回路控制，實(shí)現(xiàn)過程中的高精度、恒壓點(diǎn)火。

特征

3種加熱器材料

鹵素?zé)艏訜崞鳎?/span>Max600℃）

C/C復(fù)合加熱器（Max1000℃）

SiC涂層加熱器（1000℃）

高精度壓力控制（APC控制）

精密 0.1Torr FS 電容壓力計(jì)

MFC x 最多 3 行

高精度寬量程表10-9～1000mbar

PLC自動(dòng)運(yùn)行

通過 7" 觸摸屏 HMI 進(jìn)行操作

觸摸屏上所有操作集中管理

包含適用于 Windows PC IntelliLink 的遠(yuǎn)程管理軟件

極限壓力

<5×10-7毫巴

有很多選擇

大氣壓力控制套件（*真空退火標(biāo)準(zhǔn)）

干式渦旋泵

基材支架

用于面內(nèi)溫度測量的附加熱電偶

H2氣體稀釋模塊

TCF-C500超高溫小型實(shí)驗(yàn)反應(yīng)釜

超高溫小型實(shí)驗(yàn)爐Max2900℃

結(jié)構(gòu)緊湊、節(jié)省空間、節(jié)能！用于R&D新材料開發(fā)、半導(dǎo)體、電子零件、燃料電池、太陽能電池等的高性能超高溫實(shí)驗(yàn)反應(yīng)堆。支持先進(jìn)基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)部門的各種應(yīng)用。

TVF-110小型立式管式爐

小型立式實(shí)驗(yàn)爐Max1200℃

成本低 lowest配置（手動(dòng)控制） 可用作管式爐、擴(kuò)散爐、熱CVD

基座手動(dòng)升降式立式實(shí)驗(yàn)爐，適用于從小片到3英寸晶圓的小基板 低成本

立式爐，適合基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)，非常適合大學(xué)和企業(yè)實(shí)驗(yàn)室的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn)